r7000内存条扩展教程

r7000p可以换内存条。 拧出笔记本底部螺丝后，若取不下底部外壳，不要强行掰扯，用较薄较细的硬片沿缝隙划开。 加内存条，可以不用拔掉笔记本内置电池，拆机后直接把内存条插在相应位置即可，无需多余操作。 装内存条整个过程尽量轻拿轻放，手尽量不要碰主板（拆机前洗手，沥干），有条件可以戴手套。

1、首先来确定电脑主机里的内存插槽的型号与内存的型号是否对得上。 2、如果不懂型号直接查看插槽和内存的缺口的位置就知道了。 3、在准备插内存前，先把内存插槽的两头的锁扣往外掰。 4、然后将内存条对准插槽的缺口插下去，并插到尽头。 5、再将两头的锁扣扣住内存条，确保内存条不松动。

先拆机后，插入内存条，然后检查电脑是否识别内存条。 一、拆除D壳 红色区域或上图左侧对称的区域都可以用手来扣开缝隙。 这时候需要随便一张卡。 顺着刚才扣开的缝隙顺着箭头注意撬开暗扣。 上面的暗扣都撬开后，开始撬两侧，方法还是用卡片。 注：掌托那侧不用撬的。

  FIB（Focused Ion Beam）是一种利用高强度聚焦离子束进行材料纳米加工的技术，可以配合扫描电镜等高倍数电子显微镜实时观察，实现纳米级分析、制造。 在芯片线路修改中，FIB可以用于打开钝化层，连接两个线路，进行线路修改。 具体步骤可能包括以下几点：1. 使用FIB打开线路上的钝化层，暴露出线路。 2. 沉积Pt材料，将两个线路连接起来。 这只是芯片线路修改的一个简单示例，实际的修改过程可能更加复杂和精细。 FIB的应用可以使得IC设计者快速修改IC线路，降低重新投片（光罩）所耗费的成本，缩短原型验证时间，更可加速产品进入市场。 芯片在开发初期往往都存在着一些缺陷，FIB(Focused Ion Beam, 聚焦离子束) 电路修改服务，FIB电路修改则是利用FIB对芯片电路进行物理修改，可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试，以便更快更准确的验证设计方案。 若芯片部份区域有问题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。 FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样片能加速终端产品的上市时间。 利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数，缩短研发时间和周期。